7 月 12 日消息 據(jù) Digitimes，臺積電 N5A 制程(屬于 5nm 制程系列)預(yù)計(jì)將于 2022 年 Q3 推出，將鎖定車用芯片領(lǐng)域。

　　臺積電認(rèn)為，車用領(lǐng)域勢將成為 HPC、5G 以外增長最強(qiáng)的市場。

　　半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，由于三星電子 7nm 以下工藝良率不佳，5nm 嚴(yán)重卡關(guān)，而英特爾的 7nm 甚至最快得到 2023 年才會面市，因此臺積電有望再次通吃車用芯片市場。

　　據(jù)了解，汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈具有自己的庫存管理方式，既長又復(fù)雜。從芯片制造到汽車生產(chǎn)至少需要 6 個(gè)月的時(shí)間，臺積電盡其所能為客戶解決芯片供應(yīng)問題，車用芯片短缺的現(xiàn)象將于第 3 季度大幅改善，之后臺積電也承諾 2021 年 MCU 產(chǎn)量將會較 2020 年提升 60%。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺積電愿意讓車用芯片大廠插隊(duì)、盡全力擠出產(chǎn)能支持，很大一部分原因是看好電動車領(lǐng)域?qū)⒊上乱徊ò雽?dǎo)體關(guān)鍵關(guān)鍵增長，藉此與相關(guān)客戶打好關(guān)系。

　　據(jù)稱，臺積電正積極擴(kuò)大車用電子平臺技術(shù)與服務(wù)，從 16nm 工藝一路擴(kuò)展 7nm 及 5nm，以滿足汽車產(chǎn)業(yè)中二個(gè)最需大量運(yùn)算需求的 ADAS 和數(shù)字座艙系統(tǒng)。

　　此外，臺積電最新揭露的 N5A 工藝即鎖定車用領(lǐng)域，支持 AI 導(dǎo)向 ADAS 和數(shù)字座艙的運(yùn)算需求，預(yù)計(jì)于 2022 年第 3 季問世。

　　據(jù)了解，車用半導(dǎo)體有兩種主要的類型，包括聲波傳感器、功率控制器、MCU 等具有專屬元件級功能的芯片，以及處理新運(yùn)算導(dǎo)向工作負(fù)載的芯片，例如自動駕駛、主動安全、身歷其境的信息娛樂和無線聯(lián)網(wǎng)功能，而臺積電最大優(yōu)勢更在于后者，幾乎無對手可戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電幾乎獨(dú)占 7nm 以下工藝戰(zhàn)場，三星雖也進(jìn)入 5nm 時(shí)代，但目前連 8nm 良率都未見改善，更不用說良率不明的 7/5nm 了。

　　此外，先前與臺積電在 7nm 有所合作的特斯拉曾傳出轉(zhuǎn)向擁抱三星 5nm 的消息，但由于目前三星技術(shù)、良率備受質(zhì)疑，最終結(jié)果仍不得而知。

　　此外，Digitimes 還提到臺積電早已承接蘋果 Apple Car 相關(guān)芯片大單，未來訂單規(guī)模想象空間相當(dāng)大。

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