今日，榮耀攜手國家體育總局裝備中心在京舉行捐贈儀式。榮耀作為TEAM CHINA中國國家隊智能手機及終端提供方，為中國國家隊提供了一批最新的智能終端設備，以高科技產品為中國國家隊保駕護航。

　　在捐贈儀式上，對于消費者和媒體特別關注的榮耀Magic3，榮耀CEO趙明透露，榮耀Magic3將于8月發(fā)布，目前已進入緊鑼密鼓的生產和最后的測試過程當中。

　　值得一提的是，推特上也有海外博主曝光了榮耀全球發(fā)布會的海報諜照，結合趙明的講話看，很有可能指榮耀Magic3全球發(fā)布會，看來榮耀Magic3系列定檔8月12日沒跑了！

　　與此同時，趙明還表示，作為榮耀打造的超高端旗艦，榮耀Magic3將是一款集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體的全能科技旗艦，代表著榮耀最新的科技水平和實力。

　　可以看出，榮耀與中國國家隊一樣有著冠軍之心，向全球高端市場發(fā)起沖刺，大有和蘋果分庭抗衡之勢。

　　結合目前曝光的信息來看，榮耀Magic3確有沖擊高端市場的底氣與實力。

　　強大底層技術賦能驍龍888 Plus，激活性能本色

　　巔峰極致性能是高端旗艦必備的素質之一。在榮耀50系列發(fā)布上，趙明曾提及，榮耀Magic3將搭載滿血版驍龍888+，擁有飛龍在天的體驗。結合高通發(fā)布會來看，這一點也進一步證實。

　　驍龍888 Plus是高通年度5G旗艦平臺驍龍888的升級版，首先是CPU升級，Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預計性能將有5%左右的提升。

　　其次就是AI性能提升，從驍龍888的26TOPS（26萬億次）提升到了32TOPS（32萬億次），AI性能提升超過20%。

　　對于榮耀粉絲來說，這次榮耀與其他廠商一樣都用上了驍龍888 Plus，Magic3系列會不會同質化?這倒無需質疑，榮耀擁有強大的底層芯片優(yōu)化能力，這是很多手機廠商無法比擬的。

　　關于這一點，榮耀產品線總裁方飛也曾表示，榮耀Magic3研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。也就是說，即使同樣的芯片，榮耀Magic3上的性能和功耗調校會更好。

　　華為核心影像專家團隊助力，影像必有殺手锏

　　趙明曾公開表示榮耀Magic3將達到或超越華為Mate和P的水平，大家都知道后兩者的核心賣點一個是性能，一個是拍照，性能上Magic3系列會用上最頂級的芯片，再加上榮耀的優(yōu)化能力，這點不用擔心。

　　拍照上，華為Mate、P系列之前樹立了標桿，但現在的榮耀獨立之時也將華為最核心的影像專都帶到了榮耀團隊，包括對NPU、ISP 整個影像的算法都非常熟悉，榮耀Magic這次是站在了巨人的肩膀上，出手就是不凡，超越華為Mate和P系列也不無可能。

　　這兩天榮耀俱樂部還流出了榮耀Magic3系列手機的渲染圖，從圖上來看新機的鏡頭模組很有辨識度，整體采用四攝方案，在機身中央居中放置，但是那可碩大的主攝非常醒目，甚至比其他三顆鏡頭加起來的面積都更大，預計應該會采用超大底的傳感器，帶來頂級的成像效果。

　　與此同時，結合渲染圖看，榮耀Magic3外觀極具高端質感。要知道想要在寸克寸金的手機機身上做到精致并非易事，這背后離不開頂級供應鏈的支持。

　　之前有消息稱，華為Mate系列供應商在為Mate系列供貨時也接到了榮耀高端旗艦的大量訂單。這就意味著榮耀Magic3將擁有Mate級的高端品質。

　　對現在的榮耀來說，他們大量繼承了華為手機團隊的先進技術及經驗，在高端旗艦手機的打造上也有華為的理念影響。

　　趙明也深情表示，榮耀發(fā)展得更好就是堆華為最好的尊重，從這點來看即將發(fā)布的Magic3非常讓人期待。

　　正如趙明在采訪中所說：“榮耀Magic3絕對驚艷，是今年迄今為止最好的手機”。

　　2021年下半年的高端旗艦之戰(zhàn)已經打響，承載榮耀向手機最高峰沖擊的榮耀Magic3能否助力榮耀品牌站穩(wěn)高端市場?值得期待!

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