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      三星Galaxy Z Fold3/Flip3確認8月發(fā)布:均將搭載驍龍888處理器

        根據(jù)日前官方宣布的消息,正如此前多方爆料的,三星Galaxy新品發(fā)布會定檔8月11日22:00,屆時三星將發(fā)布Galaxy“新一代驚艷之作”,包含近期一致密集預熱的GalaxyZ Fold3和GalaxyZ Flip3兩款折疊屏手機。現(xiàn)在有最新消息,近日有外媒進一步曬出了兩款機型的配置細節(jié)。

      三星Galaxy Z Fold3/Flip3確認8月發(fā)布:均將搭載驍龍888處理器

        據(jù)外媒最新發(fā)布的配置信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Fold3將搭載高通驍龍888旗艦芯片,將首發(fā)三星自家的屏下鏡頭,但該鏡頭僅有400萬像素。背部三攝均為1200萬像素鏡頭,電池容量從4500mAh縮小至4380mAh,將支持25W快充。而三星GalaxyZ Flip3同樣將驍龍888,后置兩顆1200萬像素攝像頭,搭配1000萬像素前置鏡頭,內(nèi)置3300mAh電池。

        其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,兩款折疊屏手機在折疊方案上有著截然不同的區(qū)別,其中全新的三星Galaxy Z Fold3將采用6.2英寸的外屏以及7.5英寸的可折疊內(nèi)屏,而三星GalaxyZ Flip3將繼續(xù)沿用前代的上下翻蓋式設計,采用的是一塊6.7英寸動態(tài)AMOLED屏幕,支持120Hz刷新率,依然采用居中打孔的設計。

      三星Galaxy Z Fold3/Flip3確認8月發(fā)布:均將搭載驍龍888處理器

        據(jù)悉,三星將在8月11日發(fā)布上述兩款折疊屏新機,而三星GalaxyZ Fold3無疑將是此次三星的主打機型。更多詳細信息,我們拭目以待。

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