華為、小米之后，OPPO、vivo也將入局造芯。

　　據(jù)國內(nèi)媒體最新報道，從知情人士處獲悉，OPPO、vivo即將發(fā)布自研ISP芯片，與小米自研澎湃C1 ISP芯片類似。

　　據(jù)悉，OPPO自研芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已有上千人，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1 類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上首發(fā)。

　　而vivo也在推進(jìn)自研芯片，早在兩年前就自建了芯片團(tuán)隊(duì)，名為“悅影”，目前已有五六百人，首款產(chǎn)品同樣是影像方向的，將在今年下半年上市的X70系列手機(jī)上首發(fā)。

　　另外，消息還稱，vivo也在同步推進(jìn)自研SOC計(jì)劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

　　分析認(rèn)為，頭部手機(jī)廠商之所以紛紛造芯，主要還是為了擺脫產(chǎn)品同質(zhì)化，更好的向高端市場進(jìn)軍。目前，多家手機(jī)廠商都采用相同的供應(yīng)鏈，在硬件賣點(diǎn)上區(qū)分較為有限。

　　另外，選擇ISP作為切入點(diǎn)，一方面是影像性能是目前高端手機(jī)的核心賣點(diǎn)，其次，做ISP的難度也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于SoC。

　　所以，從門檻更低的專用ISP芯片開始，再逐步推出SoC，是一種更穩(wěn)健的自研芯片模式。

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