在 IDM 2.0 Accelerated 主題演講期間，英特爾展示了全新的工藝和封裝路線圖，并且預(yù)告了下一代 Meteor Lake 處理器。按照計劃，這家芯片巨頭將于 2021 年 4 季度推出第 12 代 Alder Lake 處理器，且很可能定在 10 月 27 日那天。但是 125W 的 Meteor Lake SKU，也有望集成多達 192 EU 的核顯。

　　首先，英特爾介紹了“Intel 7”和“Intel 4”這兩個新制程節(jié)點。前者包括消費級的 Alder Lake、以及面向數(shù)據(jù)中心的 Sapphire Rapids 芯片(此前為 Intel 10 增強型 SuperFin 工藝)。

　　其次，該公司證實了許多泄露的傳聞，比如 Alder Lake 將混用高性能的 Golden Cove + 節(jié)能的 Gracemont 內(nèi)核設(shè)計，最高可選 8+8 的組合。

　　至于 12 代 Alder Lake 處理器的發(fā)布日期，英特爾暗示為 10 月 27 日，但這與我們之前聽聞的“萬圣節(jié)前后”爆料并不一致。

　　WCCFTech 指出，下一場“Intel ON”系列活動，將于 2021 年 10 月 27 – 28 日在舊金山舉辦。

　　接著聊聊 Sapphire Rapids-SP 志強處理器，它由四個“計算塊”(Compute Tiles)組成。早前泄露的芯片圖像表明，它最多有 56 核 / 112 線程。

　　然后代號為 Meteor Lake 和 Granite Rapids 的客戶端 / 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，將采用“Intel 4”工藝進行制造，這也是英特爾首次詳細介紹 Meteor Lake 芯片組。

　　據(jù)說該 SoC 具有三個獨立的小芯片，且彼此通過 Forveros 技術(shù)連接到一起。預(yù)計英特爾會在下一代核心架構(gòu)的基礎(chǔ)上，將 I/O 組件放到 SoC-LP 上方。

　　核顯組件也做到了相對獨立，移動版最多擁有 192 執(zhí)行單元(EU)、而臺式機最高位 96 EU 。功耗方面，Meteor Lake 系列涵蓋了 5 ~ 125W，而 bump pitch 的間距為 36 微米。

　　WCCFTech 補充道，他們已從英特爾那里獲得了一些細節(jié)，比如 Meteor Lake 系列臺式 / 移動 CPU 將基于“Redwood Cove”新核心架構(gòu)與 7nm EUV 工藝。

　　據(jù)說作為一個從頭開始設(shè)計的新節(jié)點，Redwood Cove 將能夠在不同的晶圓廠，以不同的工藝來制造。甚至有資料指出，臺積電也將成為它的備份、或部分供應(yīng)商。

　　此外英特爾有望在 Meteor Lake 上告別環(huán)形總線互連架構(gòu)，另有傳言稱或采用完全的 3D 堆疊設(shè)計，且能夠利用來自外部晶圓廠的 I/O 芯片(比如臺積電)。

　　需要指出的是，英特爾將正式在 CPU 上采用 Foveros 封裝技術(shù)，來互連芯片上的各種裸片(XPU)，這點也與第 14 代芯片上的 Compute Tiles 計算核心概念一致。

　　最火，預(yù)計 Meteor Lake 臺式機處理器產(chǎn)品線將保留對 LGA 1700 插槽的支持(與 Alder Lake / Raptor Lake 一樣)，預(yù)計還有 PCIe 5.0 和 DDR5 內(nèi)存。

　　其中主流 / 入門級 SKU 將保留對 DDR4 內(nèi)存的支持，而高端產(chǎn)品線將主推 DDR5 內(nèi)存。

　　有趣的是，英特爾還在網(wǎng)站上列出了面向移動平臺的 Meteor Lake P 和 Meteor Lake M 處理器產(chǎn)品線。

　　至于下一代 Granite Rapids 數(shù)據(jù)中心至強 CPU，它似乎還具有基于 Forveros 和 EMIB 封裝的多個芯片(比如 HBM / Rambo Cahce 緩存)。

　　每個“計算塊”似乎由 60 個內(nèi)核組成，總計就是 120 個核心。不過為了在“Intel 4”新工藝節(jié)點上獲得更高的良品率，其中一些瑕疵核心應(yīng)該也允許被屏蔽掉。

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