7月23日，中國電信移動終端研究測試中心發(fā)布了2021年第一期“中國電信終端洞察報告”。在5G芯片測評中，對聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通驍龍888以及三星Exynos1080三款旗艦芯片的SA基礎(chǔ)協(xié)議、吞吐量性能、時延性能、通話性能、CPU性能和功耗性能六大維度進(jìn)行了全面評測。

　　其中，聯(lián)發(fā)科旗艦移動芯片天璣1200整體表現(xiàn)出色，拿下綜合評價五星高分。在SA基礎(chǔ)協(xié)議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個專項測試中得到了四個第一(含并列)，尤其是在功耗性能方面，天璣1200是唯一擁有滿分表現(xiàn)的旗艦移動芯片。

天璣1200旗艦移動芯片獲得了中國電信的五星好評(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　在5G芯片動態(tài)場景吞吐量性能評測中，聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片在多徑、衰落、小區(qū)切換等復(fù)雜環(huán)境下的動態(tài)吞吐量表現(xiàn)良好，整體吞吐量性能略優(yōu)于其它芯片;在5G芯片功耗性能方面，聯(lián)發(fā)科天璣1200在數(shù)據(jù)傳輸場景中的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，獲得了全場唯一的五星好評。

天璣1200整體吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科天璣1200在數(shù)據(jù)傳輸場景中的功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，獲得該項測試全場唯一的五星好評(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　在5G芯片極限吞吐量性能評測中，天璣1200支持雙發(fā)四收，下載速率表現(xiàn)優(yōu)秀，符合旗艦移動芯片的一流水準(zhǔn)。

天璣1200在極限吞吐量性能評測中下載速率表現(xiàn)優(yōu)秀(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　整體來看，在2021年諸多旗艦移動芯片中，聯(lián)發(fā)科天璣1200憑借優(yōu)秀的綜合成績與專項測試成績，位列手機(jī)芯片第一梯隊。

　　5G技術(shù)的創(chuàng)新與積累，推動市場進(jìn)一步發(fā)展

　　天璣1200在5G功耗方面的優(yōu)勢離不開聯(lián)發(fā)科背后的技術(shù)創(chuàng)新和積累。在去年5G普及初期，5G功耗問題對手機(jī)的續(xù)航產(chǎn)生了不小的困擾，聯(lián)發(fā)科推出5G UltraSave省電技術(shù)直擊市場痛點(diǎn)，大幅降低了5G手機(jī)的通信功耗。

　　MediaTek獨(dú)家的5G UltraSave省電技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結(jié)合 BWP 動態(tài)帶寬調(diào)控、C-DRX 節(jié)能管理等先進(jìn)技術(shù)，大幅降低終端的5G通信功耗，從而為終端節(jié)能省電，帶來更長效的5G續(xù)航。目前，5G UltraSave已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動芯片的標(biāo)配技術(shù)，因此搭載天璣芯片的5G手機(jī)往往在續(xù)航能力方面有出色的表現(xiàn)。

　　本次中國電信評測中的天璣1200集成了聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TÜV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，為手機(jī)終端帶來全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗。

　　據(jù)悉，最新一代的聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶支持毫米波和Sub-6GHz頻段，最高下行速率可達(dá)7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。此外，聯(lián)發(fā)科M70和M80兩代5G基帶都支持雙5G NSA/SA網(wǎng)絡(luò)下的5G+5G雙卡雙待、雙VoNR等5G關(guān)鍵技術(shù)，均為手機(jī)以及其他終端設(shè)備帶來更可靠的高速 5G 連接。

　　對于早已跨入5G快速增長期的手機(jī)市場而言，聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)和產(chǎn)品層面的持續(xù)突破和創(chuàng)新，在很大程度上推動了5G市場的進(jìn)一步發(fā)展。

　　5G時代的合作與展望，沖擊高端已見成效

　　5G時代，聯(lián)發(fā)科持續(xù)與運(yùn)營商緊密合作，推動5G關(guān)鍵技術(shù)落地，為終端產(chǎn)品帶來高質(zhì)量的5G體驗。一直以來，聯(lián)發(fā)科與中國電信保持著良好的合作關(guān)系，加入了中國電信5G終端研發(fā)聯(lián)盟，并成為中國電信5G終端開放實驗室首批成員。

　　去年10月，基于網(wǎng)絡(luò)共建共享的優(yōu)勢特點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科攜手中國電信與中國聯(lián)通采用天璣1000+終端設(shè)備成功完成5G SA獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。聯(lián)發(fā)科在5G 獨(dú)立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成包括VoNR語音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等多項測試。

　　未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)與運(yùn)營商緊密合作，推動5G關(guān)鍵技術(shù)落地，就像近期天璣1200獲得中國電信評測高分，持續(xù)為旗艦手機(jī)提供高品質(zhì)的5G使用體驗。

　　前不久，Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機(jī)芯片市場份額數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場一哥，同比增長11%，進(jìn)一步拉開與競爭對手的差距。這一出色表現(xiàn)不僅助力5G手機(jī)在市場中得到快速普及，同時也讓聯(lián)發(fā)科在5G市場中站穩(wěn)了腳步，用強(qiáng)大的技術(shù)實力持續(xù)沖擊高端。

聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場第一(圖/Counterpoint)

　　進(jìn)入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)實力一步一步走向行業(yè)頭部位置，成為智能手機(jī)芯片市場的新王者，不斷體現(xiàn)出其面向未來高端之路的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見與技術(shù)實力。

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