Intel前不久公布了全新的CPU工藝路線圖，將未來的10nm、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時(shí)還宣布了2024年問世的Intel 20A工藝，這是首個(gè)埃米級(jí)CPU工藝。

　　Intel 20A工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET工藝，有兩大革命性新技術(shù)——RibbonFET及PowerVia。

　　根據(jù)Intel所說，RibbonFET是Intel對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。

　　PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

　　Intel 20A預(yù)計(jì)將在2024年推出，并且已經(jīng)與高通公司進(jìn)行合作，后者會(huì)使用Intel 20A工藝生產(chǎn)未來的芯片。

　　傳統(tǒng)晶圓(左)、Powervia晶圓(右)供電和信號(hào)走線對(duì)比：圖片上方對(duì)應(yīng)晶圓前側(cè)

　　Intel 20A工藝中的兩個(gè)新技術(shù)到底能帶來什么好處?Intel技術(shù)專家目前與超頻高玩Der8auer進(jìn)行了對(duì)話，雖然他們沒有揭開更多的技術(shù)細(xì)節(jié)，但表示這兩個(gè)技術(shù)提高芯片的能效，特別是更好地實(shí)現(xiàn)CPU加速。

　　從Intel的表態(tài)來看，20A工藝中CPU的頻率/電壓會(huì)有更明顯的變化，特別是有PowerVia技術(shù)后，CPU可以沖擊更高的頻率，超頻能力也會(huì)不錯(cuò)。

　　目前14nm桌面處理器最高做到了5.3GHz，再往后提升就很難，因?yàn)樾蚀蠓档?，沖擊高頻率到來的功耗、發(fā)熱得不償失。

　　如果20A能夠改變這一點(diǎn)，那CPU沖擊5.5GHz有戲，4年后沖擊6GHz也不是沒可能，現(xiàn)在IBM的Power處理器在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)過6GHz頻率。

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