8 月 17 日消息 國內 EDA 企業(yè)芯和半導體科技(上海)有限公司(簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會上，正式發(fā)布其基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺。

　　芯和半導體 EDA 是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

• 芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的 PDK 設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;
• 先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;
• 高速系統(tǒng)設計仿真產品線為 PCB 板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

　　傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的 IT 基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建 IT 基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經濟。芯和半導體基于微軟 Azure 的 EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能 EDA 仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

　　芯和半導體表示，電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境;自帶的調度程序 JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現仿真作業(yè)的成功擴展。

　　根據官網顯示，芯和半導體成立于 2010 年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案”的供應商，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案。

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