5 月 21 日消息 榮耀終端 CEO 趙明今日在北京 2021 高通技術與合作峰會上稱，在未來的兩個月，榮耀將發(fā)布系列旗艦機，如 Magic 系列和數(shù)字系列，榮耀 50 系列將于 6 月發(fā)布，會搭載驍龍 778G 5G 平臺。

　　此外，他也再一次感謝高通的支持，說雙方工程師在半年內(nèi)解決了諸多技術問題。

　　高通本周三正式推出了全新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并將為榮耀的高端智能手機提供支持。

　　根據(jù)此前爆料信息，榮耀 50 系列中杯和大杯將搭載高通驍龍 778G 芯片，超大杯 Pro+ 則未知。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。