5 月 21 日消息 榮耀終端 CEO 趙明今日在北京 2021 高通技術(shù)與合作峰會上稱，在未來的兩個月，榮耀將發(fā)布系列旗艦機，如 Magic 系列和數(shù)字系列，榮耀 50 系列將于 6 月發(fā)布，會搭載驍龍 778G 5G 平臺。

　　此外，他也再一次感謝高通的支持，說雙方工程師在半年內(nèi)解決了諸多技術(shù)問題。

　　高通本周三正式推出了全新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并將為榮耀的高端智能手機提供支持。

　　根據(jù)此前爆料信息，榮耀 50 系列中杯和大杯將搭載高通驍龍 778G 芯片，超大杯 Pro+ 則未知。

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