7 月 7 日消息 據(jù)長電科技官方發(fā)布，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

　　長電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

　　XDFOI 全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片(Chiplet)和異質(zhì)封裝(HiP)的系統(tǒng)封裝解決方案。

　　長電科技 XDFOI 全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)于 2022 年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　長電科技(JCET Group)是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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