近段時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)上浮現(xiàn)出不少關(guān)于高通下一代旗艦驍龍898的相關(guān)信息，該芯片相比目前的驍龍888系列性能更加強(qiáng)勁，且由于升級了4nm工藝，功耗情況也將獲得改善。

　　據(jù)此前消息，驍龍898很大概率將會由小米12系列數(shù)字旗艦首發(fā)搭載，現(xiàn)在，小米12兄弟機(jī)型的Redmi K50也被曝光出來，其同樣將提供驍龍898的硬件配置。

　　今天下午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文暗示了Redmi K50的部分配置，他透露該機(jī)將配備IP68級防水防塵、百瓦快充，以及雙對稱揚(yáng)聲器，這些都是首次出現(xiàn)在K系列的旗艦配置，能大幅提升使用體驗(yàn)。

　　需要注意的是，此前有消息稱Redmi K50將依然存在三款配置不同的機(jī)型，其中一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款才會搭載最新一代的旗艦芯片驍龍898。

　　根據(jù)推測，Redmi K50系列可能并不會全系配備IP68級防水防塵、百瓦快充，以及雙對稱揚(yáng)聲器，應(yīng)該是Redmi K50 Pro+的獨(dú)享配置。

　　不過，大家也不用太過遺憾，雖然低配版可能無緣三種頂級配置，但是此前消息稱該系列可能將標(biāo)配67W快充，這就意味著最低配也將支持67W快充，相比前代依然是一個(gè)巨大的提升。

　　影像系統(tǒng)方面，消息稱K50相比今年會有所升級，規(guī)格上其中一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱后者也有可能是更高像素進(jìn)行4in1合成的效果，實(shí)際像素會更高。

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