從Intel官方獲悉，Intel CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌Intel以來的首次現(xiàn)場演講。

　　基辛格在演講中預(yù)測，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍，與此同時全球各行業(yè)對芯片需求也在持續(xù)增長。

　　基辛格預(yù)測，到2030年，汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍，達(dá)到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。

　　而這一趨勢背后的驅(qū)動力正是基辛格提出的“萬物數(shù)字化”以及四大超級技術(shù)力量——無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

　　為滿足不斷增長的需求，Intel計劃在歐洲建立新的芯片制造工廠，除在其愛爾蘭工廠實現(xiàn)如此前所承諾的代工產(chǎn)能之外，還將推出“Intel代工服務(wù)加速器(Intel Foundry Services Accelerator)”計劃，幫助代工客戶將汽車設(shè)計過渡到先進(jìn)的制程工藝。

　　Intel計劃在歐洲新建至少兩個技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠，而未來十年的投資規(guī)劃預(yù)計將達(dá)到800億歐元。

　　借助今年3月宣布的代工服務(wù)，Intel正積極地與包括汽車公司及其供應(yīng)商等在內(nèi)的歐洲潛在客戶進(jìn)行洽談。

　　現(xiàn)在，絕大多數(shù)汽車芯片仍采用的是傳統(tǒng)的制程技術(shù)，而隨著汽車應(yīng)用對更高處理性能的依賴程度日益加深，芯片也開始轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制程技術(shù)。Intel正在與領(lǐng)先的汽車廠商合作，并承諾在歐洲投入大量資源，以在未來幾年助力汽車行業(yè)在全球范圍內(nèi)的轉(zhuǎn)型升級。

　　除公布了用于實現(xiàn)愛爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產(chǎn)能計劃外，Intel公司今日還宣布推出英特爾代工服務(wù)加速器(Intel Foundry Services Accelerator)計劃，幫助汽車芯片設(shè)計公司加速過渡到先進(jìn)的制程工藝。為此，Intel正在組建一個新的設(shè)計團(tuán)隊，并提供定制和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP授權(quán)，以支持汽車客戶的定制化需求。

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