在電子產(chǎn)品中，智能手機(jī)更新?lián)Q代可以說是最快了，幾乎每個月都有不少新手機(jī)要發(fā)布。對于新產(chǎn)品而言，能否用戶好的體驗是消費者選擇的關(guān)鍵。當(dāng)然了，手機(jī)體驗好差雖然和手機(jī)廠商有一定的關(guān)系，但芯片廠商才是最關(guān)鍵的。正因為如此，芯片廠商不斷創(chuàng)新，其中表現(xiàn)最優(yōu)秀的應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科了，尤其是聯(lián)發(fā)科天璣系列，不僅性能強(qiáng)悍，還支持雙卡雙5G，最關(guān)鍵的是還在游戲和拍照以及功耗和5G網(wǎng)絡(luò)等方面表現(xiàn)出色，所以搭載天璣系列芯片的手機(jī)基本上都成為了熱銷機(jī)型。

　　如今的聯(lián)發(fā)科，可以說是得到了眾多消費者和手機(jī)廠商的認(rèn)可，市場份額也隨之遞增，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報告顯示，在5G智能手機(jī)快速增長的推動下，全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%，5G智能手機(jī)出貨量同比增長了近四倍。其中聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場。

　　自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)一直非常亮眼。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看，聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的38%占比奪冠，連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一。

　　近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財報數(shù)據(jù)，8月營收428.08億新臺幣(約合15.5 億美元)，環(huán)比增長 6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計營收為3168.54億新臺幣(約合114.3億美元)，同比增長68.65%。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是臺積電6nm制程的移動芯片，在中高端智能手機(jī)上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn)，中高端手機(jī)芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場認(rèn)可度高，切準(zhǔn)了彎道的超車點，并加速與競爭對手甩開距離。

　　回顧今年的芯片市場，我們可以看出踩準(zhǔn)臺積電6nm制程節(jié)奏，是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機(jī)SoC市場的一個關(guān)鍵因素。切中臺積電6nm制程，聯(lián)發(fā)科獲得了技術(shù)更成熟、生產(chǎn)良率更高的芯片代工產(chǎn)能，維持了較為穩(wěn)定的出貨。在全球“缺芯”危機(jī)籠罩之下，技術(shù)成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動芯片自然就成為了眾多手機(jī)品牌的共同選擇，聯(lián)發(fā)科則實現(xiàn)了出貨量和市場占比的全面豐收。

　　如果說先進(jìn)的技術(shù)和芯片制程是聯(lián)發(fā)科登頂?shù)?ldquo;定海神針”，那么天璣5G移動芯片豐富的產(chǎn)品線就是聯(lián)發(fā)科搶占市場的“七星寶劍”。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價位段手機(jī)的6nm制程芯片組合，天璣1200/1100/920/900/810等移動芯片，成為了眾多手機(jī)廠商布局5G市場的重要選擇。在5G技術(shù)方面，MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、5G高鐵/5G電梯模式等先進(jìn)技術(shù)為天璣5G移動芯片帶來了連網(wǎng)時的功耗和體驗優(yōu)勢，有效疊加出產(chǎn)品的綜合競爭力。

　　憑借對技術(shù)和市場的精準(zhǔn)把握，聯(lián)發(fā)科今年實現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術(shù)的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構(gòu)為首的新一代技術(shù)開始陸續(xù)浮出水面。不難預(yù)測，明年的旗艦手機(jī)市場將會迎來更大的變局。據(jù)公開消息表示，聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片，并使用最新的Arm V9架構(gòu)，這對“黃金組合”將構(gòu)成2022年旗艦手機(jī)芯片強(qiáng)大的基本面。

　　正是對芯片領(lǐng)域的深刻洞察,聯(lián)發(fā)科得以踏準(zhǔn)技術(shù)和制程節(jié)奏,最終再次取得驕人的銷售成績。半導(dǎo)體圈內(nèi)有預(yù)測,聯(lián)發(fā)科2022年上半年或?qū)⒅鞔蚺_積電4nm+6nm組合，不少人表示，將會比三星的4nm+5nm組合更強(qiáng)大。這樣看來，明年的聯(lián)發(fā)科將會在芯片領(lǐng)域中占據(jù)主導(dǎo)地位，至于會取得怎樣的好成績，就拭目以待了。

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