日前市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole 發(fā)布關(guān)于先進(jìn)封裝市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)測(cè) 2014 年-2026 年間先進(jìn)封裝市場(chǎng)營收將翻一番。2020 年為 300 億美元，2026 年將達(dá)到 475 億美元，2014 年-2026 年 CAGR 為 7.4%。其中預(yù)計(jì) 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 的營收 CAGR 最高，在 2020 年-2026 年間分別達(dá)到 22%、25% 和 15%。

　　Yole 表示，2026 年整體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 954 億美元，由于先進(jìn)封裝市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展勢(shì)頭，在整個(gè)封裝市場(chǎng)中的份額不斷增加，到 2026 年將達(dá)到近 50% 的比例。

　　如果以等效 300mm 晶圓來看，傳統(tǒng)封裝仍是主導(dǎo)地位，占比接近 72%。不過先進(jìn)封裝的晶圓份額不斷增加，到 2026 年將增加到 35%，達(dá)到 5000 萬片以上。Yole 封裝團(tuán)隊(duì)首席分析師 Favier Shoo 指出，先進(jìn)封裝晶圓的價(jià)值幾乎是傳統(tǒng)封裝的兩倍，為制造商帶來了高利潤率。其中 Flip-chip 在 2020 年約占先進(jìn)封裝市場(chǎng)的 80%，到 2026 年仍將繼續(xù)占據(jù)市場(chǎng)的很大一部分(近 72%)。此外，3D/2.5D 堆疊和 Fan-Out 將分別增長 22% 和 16%，各種應(yīng)用的采用率將繼續(xù)增加。

　　Fan-In WLP(WLCSP)主要由移動(dòng)設(shè)備引領(lǐng)，2020 年至 2026 年間 CAGR 為 5%。雖然規(guī)模很小(2020 年接近 5100 萬美元)，但嵌入式芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來 5 年 CAGR 將達(dá)到 22%，由電信和基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和移動(dòng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。

　　在后摩爾時(shí)代對(duì)芯片性能繼續(xù)提升的需求推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日漸加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資力度。

　　其中，占據(jù) 70% 封測(cè)市場(chǎng)的 OSAT 廠商在大力投資先進(jìn)封裝，以便在利潤豐厚的市場(chǎng)提升競(jìng)爭(zhēng)力。2020 年，盡管受到疫情影響，OSAT 的資本支出仍然同比增長 27%，約為 60 億美元。

　　盡管 OSAT 廠商仍主導(dǎo)著先進(jìn)封裝市場(chǎng)，然而，在傳統(tǒng)封裝的高端部分，包括 2.5D/3D 堆疊、高密度 Fan-Out 等領(lǐng)域，大型代工廠如臺(tái)積電，IDM 廠商如英特爾和三星等，逐漸開始占據(jù)主導(dǎo)地位。這些參與者正在大力投資先進(jìn)的封裝技術(shù)，事實(shí)上，它們正在推動(dòng)將封裝環(huán)節(jié)從基板轉(zhuǎn)移到晶圓/硅平臺(tái)上進(jìn)行。

　　例如臺(tái)積電 2020 年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的收入約為 36 億美元，該公司宣布 2021 年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的資本支出預(yù)計(jì)達(dá)到 28 億美元，專門針對(duì) SoIC、SoW 和 InFO 變體及 CoWoS 產(chǎn)品線。英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略中也強(qiáng)調(diào)了對(duì) Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各種先進(jìn)封裝技術(shù)的投資。三星也正積極投資先進(jìn)封裝技術(shù)，包括 2.5D 封裝 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等，以促進(jìn)其代工業(yè)務(wù)發(fā)展，趕超臺(tái)積電。

　　總體而言，封裝市場(chǎng)業(yè)務(wù)范式開始發(fā)生轉(zhuǎn)變，這個(gè)傳統(tǒng)上屬于 OSAT 和 IDM 的領(lǐng)域，開始涌入來自不同商業(yè)模式的玩家，包括代工廠、基板/PCB 供應(yīng)商、EMS/DM 等均在進(jìn)入封裝市場(chǎng)。

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