市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新數(shù)據(jù)顯示，受益于 5G 智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的 23% 增長(zhǎng)，達(dá)到 1072 億美元。

　　IC Insights 指出，基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng))的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到 2021 年全球代工銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 23%，與 2017 年創(chuàng)下的增長(zhǎng)率紀(jì)錄持平。

　　值得注意的是，2017 年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其 System LSI 業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類(lèi)為代工銷(xiāo)售，而非強(qiáng)勁的自然市場(chǎng)增長(zhǎng)。

　　預(yù)計(jì)今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò) 1000 億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的 11.6% 的同比速度增長(zhǎng)，到 2025 年總代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。

　　其中，預(yù)計(jì)今年純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng) 24%，達(dá)到 871 億美元，超過(guò)去年 23% 的增長(zhǎng)速度。預(yù)計(jì)到 2025 年，純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 1251 億美元，2020-2025 年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 12.2%，占 2025 年代工總銷(xiāo)售額的 82.7%，今年則為 81.2%。

　　臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專(zhuān)業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。

　　外部銷(xiāo)售主要由高通等客戶(hù)推動(dòng)的三星占據(jù)了 IDM 代工市場(chǎng)的大部分。IC Insights 預(yù)計(jì)，今年 IDM 代工市場(chǎng)將增長(zhǎng) 18%，達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì)到 2025 年 IDM 代工市場(chǎng)將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9.0%。

　　英特爾近來(lái)的舉措已經(jīng)表明，它打算在未來(lái)幾年作為 IDM 代工廠在業(yè)內(nèi)發(fā)揮更大影響力。

　　英特爾在 10nm 以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于今年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉(zhuǎn)其 IC 制造的被動(dòng)局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來(lái)強(qiáng)調(diào)使用內(nèi)部晶圓產(chǎn)能來(lái)制造芯片的重心。相反，它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來(lái)獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃?代工廠)服務(wù)的主要供應(yīng)商。

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