近期終端需求雜音頻現(xiàn)，但明年晶圓制造產(chǎn)能供不應(yīng)求仍是業(yè)內(nèi)共識(shí)，而隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，硅晶圓明年缺貨一整年已板上釘釘，由此推升長(zhǎng)約、合約價(jià)全面上漲。

　　據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂 2022 年長(zhǎng)約并順利漲價(jià)，當(dāng)?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂 2022 年長(zhǎng)約，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約 10%，12 英寸硅晶圓合約價(jià)調(diào)漲約 15%。此外，硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預(yù)付款，用以擴(kuò)建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對(duì) 2023-2024 年強(qiáng)勁需求。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，下半年硅晶圓合約價(jià)已經(jīng)逐步調(diào)漲，2021 年全年漲幅約達(dá) 5-10%，而 2022 年硅晶圓已是賣方市場(chǎng)，半導(dǎo)體廠提高采購(gòu)量之際，價(jià)格自然水漲船高。此外，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達(dá) 100%滿載，但在未來(lái) 2-3 年內(nèi)新增產(chǎn)能開(kāi)出十分有限，預(yù)期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺，2023 年缺貨情況會(huì)更嚴(yán)重。

　　由于預(yù)計(jì) 2023 年硅晶圓會(huì)持續(xù)缺貨，半導(dǎo)體大廠在完成 2022 年議約后，也開(kāi)始與供應(yīng)商洽談簽訂 2023 年長(zhǎng)約，但現(xiàn)階段仍在確認(rèn)供給量可否達(dá)到實(shí)際需求，價(jià)格預(yù)期仍有持續(xù)漲價(jià)空間。硅晶圓廠也要求客戶長(zhǎng)約中要確認(rèn)價(jià)格及采購(gòu)量，采購(gòu)量不足需補(bǔ)足價(jià)格差額，同時(shí)要提前預(yù)付訂金，才愿意擴(kuò)建新廠提高產(chǎn)能。

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