近日，CNBC 報(bào)道稱，半導(dǎo)體設(shè)備制造公司 ASML 基于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，提高了其未來(lái)營(yíng)收預(yù)期，預(yù)計(jì)到 2025 年年收入將達(dá)到 24-300 億歐元，其中毛利率高達(dá) 54% 至 56%。該預(yù)測(cè)明顯高于此前預(yù)測(cè)的 15-240 億歐元范圍。

　　ASML 表示，“我們看到了 2025 年以后的重大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，”并補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì) 2020 年至 2030 年間的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 11% 左右。

　　自去年新冠疫情流行以來(lái)，已經(jīng)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)了嚴(yán)重短缺問(wèn)題，其中汽車芯片領(lǐng)域遭受的破壞超越以往。

　　ASML 表示，“電子行業(yè)的全球大趨勢(shì)”加上“高利潤(rùn)和激烈創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)”預(yù)計(jì)將繼續(xù)推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。它補(bǔ)充說(shuō)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)和“不斷增加的光刻強(qiáng)度”正在推動(dòng)對(duì)其產(chǎn)品和服務(wù)的需求。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)透露，截至今年第二季度，ASML EUV 設(shè)備出貨總量達(dá)到 102 臺(tái)，隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2 年內(nèi)累計(jì)供應(yīng)量將增加 2 倍以上，標(biāo)志著 EUV 時(shí)代正式拉開帷幕。

　　ASML 擴(kuò)大 EUV 設(shè)備供應(yīng)響應(yīng)了半導(dǎo)體制造業(yè)實(shí)現(xiàn)超微電路層的需求。盡管每臺(tái)設(shè)備的價(jià)格達(dá)到 1.71 億美元，但由于其卓越的工藝成本和省時(shí)效果，可以抵消設(shè)備采購(gòu)的成本。業(yè)內(nèi)人士指出，通過(guò) EUV 可以降低設(shè)備成本和工藝成本，因此，在微加工領(lǐng)域引進(jìn) EUV 設(shè)備的企業(yè)越來(lái)越多。

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