最近芯片市場(chǎng)圍繞臺(tái)積電財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)問(wèn)題出現(xiàn)了很多猜測(cè)，迷霧重重。

　　據(jù) Digitimes 10 月 4 日?qǐng)?bào)道，有觀點(diǎn)認(rèn)為，蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分別削減 5nm 和 7nm 芯片訂單可能導(dǎo)致臺(tái)積電無(wú)法實(shí)現(xiàn)今年超過(guò) 20% 的營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)。盡管如此，臺(tái)積電供應(yīng)商的消息人士仍對(duì)該代工廠今年剩余時(shí)間的銷售前景持樂(lè)觀態(tài)度。

　　臺(tái)積電在 7 月份將其 2021 年的營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至 20% 以上，消息人士認(rèn)為，隨著該代工廠保持今年的整體產(chǎn)量目標(biāo)，這一目標(biāo)將得以實(shí)現(xiàn)。

　　消息人士稱，蘋(píng)果已經(jīng)縮減了老一代 iPhone 的芯片訂單，同時(shí)在臺(tái)積電提高了 iPhone13 的晶圓開(kāi)工率，而且蘋(píng)果也沒(méi)有對(duì)今年向臺(tái)積電下達(dá)的芯片訂單進(jìn)行任何更改。

　　消息人士稱，盡管聯(lián)發(fā)科因中國(guó)手機(jī)供應(yīng)商的需求放緩而削減了臺(tái)積電的晶圓開(kāi)工量，但臺(tái)積電的其他中國(guó)客戶已迅速填補(bǔ)了剩余的產(chǎn)能缺口。

　　另外，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科將在 2022 年上半年為即將推出的旗艦 5G 智能手機(jī) SoC 提高臺(tái)積電的晶圓開(kāi)工率。聯(lián)發(fā)科還希望在明年年底推出使用臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)打造的升級(jí)系列。

　　市場(chǎng)猜測(cè)蘋(píng)果削減與臺(tái)積電的 5nm 芯片訂單，聯(lián)發(fā)科將其和臺(tái)積電合作的 7nm 芯片訂單削減約 20%。

　　但據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電有望在 2022 年下半年將 3nm 工藝技術(shù)投入量產(chǎn)，該工藝的月產(chǎn)量將達(dá)到 55000 片。臺(tái)積電的 3nm 工藝將首先用于制造 iPhone 芯片。

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