10 月 8 日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm 芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺積電和三星電子，都在全力推進(jìn) 3nm 工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī)，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。

　　而韓國媒體最新的報道顯示，三星電子已確保 3nm 制程工藝有穩(wěn)定的良品率，他們計劃在明年 6 月份開始量產(chǎn)，代工相關(guān)的芯片。

　　從韓國媒體的報道來看，三星電子 3nm 制程工藝計劃在明年 6 月份開始量產(chǎn)，是三星電子方面的一名高管，當(dāng)?shù)貢r間周三在已在線方式舉行的三星代工論壇上透露的。

　　三星電子的 3nm 工藝，并未繼續(xù)采用采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)技術(shù)，而是采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)。三星方面表示，采用這一工藝代工的芯片，性能較 5nm 將提升 50%，能耗降低 50%。

　　三星電子方面對 3nm 工藝寄予厚望，多年前就已開始研發(fā)事宜。在今年 6 月底，有外媒在報道中表示，三星電子的 3nm 工藝已成功流片，距離量產(chǎn)又更近了一步。

　　目前在推進(jìn) 3nm 工藝的另一家，是當(dāng)前全球最大的芯片代工商臺積電，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家均透露他們的這一工藝在按計劃推進(jìn)，計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)。

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