9 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)在最新發(fā)布的報告中表示，2021 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計將達到近 1500 億美元，2022 年將超過 1500 億美元。在 2021 年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過 1150 億美元。

　　SIA 表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預(yù)期的市場增長。

　　新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

　　此外，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應(yīng)短缺問題正導(dǎo)致汽車品牌削減產(chǎn)量。

　　今年 5 月份，市場研究機構(gòu) IDC 稱，在消費、計算、5G 和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021 年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將激增 12.5%，達到 5220 億美元。

　　除了全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將在 2021 年增長外，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模也將增長。今年 4 月份，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元。

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