10 月 18 日消息，Digitimes 援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱，國際 IDM 和芯片制造商將在未來幾年內(nèi)提高汽車 MCU 的產(chǎn)量，以滿足對此類芯片不斷增長的需求。

　　Digitimes 報道指出，日本瑞薩電子已經(jīng)制定了到 2023 年底將其汽車用 MCU 產(chǎn)量提高 50% 的計劃;英飛凌已決定投資 24 億歐元(20.64 億美元)進行產(chǎn)能擴張;另外，晶圓代工廠臺積電也將在 2021 年將汽車 MCU 的產(chǎn)量提高 60%。

　　消息人士稱，汽車芯片的持續(xù)短缺已導(dǎo)致大眾汽車、戴姆勒和寶馬等主要汽車制造商對未來幾個月或幾年的汽車生產(chǎn)和銷售前景表示擔(dān)憂。

　　“由于相關(guān)芯片短缺，通用汽車、大眾、日產(chǎn)和特斯拉都宣布將在未來幾年內(nèi)減少某些特定車型的產(chǎn)量。”消息人士說道。

　　與此同時，中國電動汽車初創(chuàng)公司理想由于芯片供應(yīng)短缺，其 9 月銷量環(huán)比下降 24.8% 至 7094 輛，其本土同行長城汽車和長安汽車也出于同樣的原因延長了新車的交貨時間。

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