近年來，隨著中國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)支持，我國芯片領(lǐng)域的科技水平突飛猛進。國內(nèi)芯片廠商通過立足細(xì)分市場、拓展應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展途徑，實現(xiàn)由點到面的突破，不斷拉近與國際頭部企業(yè)的技術(shù)和規(guī)模差距。

　　深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡稱英集芯)是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計的公司，在電源管理芯片、快充協(xié)議芯片細(xì)分領(lǐng)域享有較高知名度。目前，英集芯計劃在鞏固移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，持續(xù)在智能音頻處理、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等方向進行布局。

　　英集芯自設(shè)立以來，圍繞電源管理芯片、快充協(xié)議芯片集成化、高效低功耗、數(shù)字化、智能化等發(fā)展趨勢，自主研發(fā)了多項核心技術(shù)。截至2021年上半年，英集芯已獲得境內(nèi)專利68項，其中發(fā)明專利38項，實用新型30項。此外，公司還擁有集成電路布圖設(shè)計登記證書103項，計算機軟件著作權(quán)11項，形成自主研發(fā)的核心技術(shù)體系。

　　依托核心技術(shù)體系，英集芯電源管理芯片和快充協(xié)議芯片覆蓋了移動電源、快充電源適配器、TWS耳機充電倉、車載充電器、無線充電器等多個應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。在移動電源芯片方面，英集芯基于自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)過程簡化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。與此同時，英集芯通過先進的系統(tǒng)架構(gòu)和算法設(shè)計，使得開發(fā)的芯片在滿足客戶技術(shù)指標(biāo)要求的同時達(dá)到成本最優(yōu)。

　　目前，英集芯已在電源管理芯片、快充協(xié)議芯片領(lǐng)域構(gòu)建了完善的產(chǎn)品體系，產(chǎn)品通過了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、OPPO、小米等主流平臺的協(xié)議授權(quán)，具備較強的市場競爭力。電源管理芯片、快充協(xié)議芯片是英集芯的優(yōu)勢產(chǎn)品，是公司業(yè)績的穩(wěn)定提升主要來源，也為公司業(yè)務(wù)的拓展奠定基礎(chǔ)。

　　對于公司的發(fā)展方向，英集芯計劃先聚焦部分細(xì)分市場，逐步拓展到智能音頻處理、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。英集芯表示，公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊，英集芯計劃在基于現(xiàn)有電源管理芯片領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，逐步將其核心技術(shù)延伸至其他領(lǐng)域。公司將繼續(xù)在消費電子領(lǐng)域增強市場挖掘的深度和廣度，同時公司亦打算逐步將其產(chǎn)品拓展至家電、工業(yè)芯片和汽車電子等領(lǐng)域。

　　除現(xiàn)有的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片外，英集芯正在拓展更多數(shù)?；旌袭a(chǎn)品線，例如物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能音頻處理芯片、信號鏈芯片等。

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