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      英特爾第 12 代酷睿芯片發(fā)布,為 2015 年來最大變化

        10 月 28 日上午消息,英特爾第 12 代酷睿芯片(代號(hào) Alder Lake)終于到來,這款芯片號(hào)稱是 2015 年來的最大變化。

        自 1 月 CES 2021 大會(huì)之后,該公司一直在預(yù)熱 Alder Lake,并在 7 月的 2021 年透露了有關(guān)其混合架構(gòu)方法的更多細(xì)節(jié)。今天官方正式發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品,用戶在 11 月可購(gòu)買和使用的這些硬件新品。

      英特爾第 12 代酷睿芯片發(fā)布,為 2015 年來最大變化

      ▲ 英特爾第 12 代酷睿芯片

        系列新品以 i9-12900K 型號(hào)為首,它具備 8 個(gè)超大性能核心 + 8 個(gè)效能核心,組成的 16 核 24 線程的設(shè)計(jì),處理器默認(rèn)主頻為 3.2GHz,最大睿頻可達(dá)到 5.2Ghz,全核睿頻達(dá)到 5.0Ghz,配有 30MB 三級(jí)緩存,支持 AVX,AVX2 等指令集,TDP 設(shè)計(jì)為 125W,傳輸帶寬為 64-Bit,內(nèi)置 UHD770 核心顯卡,支持 DDR4-3200 和 DDR5-4800 兩種規(guī)格,處理器支持 PCIe 5.0。

        還有 i7-12700K(12 核,20 線程,8+4 核設(shè)計(jì)),i5-12700K(10 核,16 線程,6+4 核設(shè)計(jì) ) 對(duì)于那些不需要那么多性能的人。這三種新芯片中的每一種也都提供 KF 變體,該變體拋棄 Intel UHD Graphics 770 集成顯卡,降低了一點(diǎn)價(jià)格。

        英特爾對(duì)新一代芯片引入了許多面向未來的更高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)支持。所有三款新芯片都提供多達(dá) 20 個(gè) PCIe 通道(分為 16 個(gè) PCIe 5.0 和 4 個(gè) PCIe 4.0 通道),支持高達(dá) 4800MT/s 的 DDR5 內(nèi)存(以及 3200MT/s 的 DDR4),以及更大的 L3 和 L2 緩存大小。

      英特爾第 12 代酷睿芯片發(fā)布,為 2015 年來最大變化

      ▲ 英特爾新一代酷睿芯片

        但不幸的是,新芯片需要新主板:Alder Lake 將需要一個(gè)基于英特爾新發(fā)布的 Z690 芯片組的主板,它增加了更多現(xiàn)代的新功能支持,如 Wi-Fi 6E 和更快的 USB 3.2 Gen 2×2 數(shù)據(jù)傳輸。英特爾使用了新的 LGA 1700 插槽,因此用戶甚至可能需要換個(gè)新的熱散熱器。

        英特爾還大力推動(dòng) Windows 11 作為其 Alder Lake 產(chǎn)品線的關(guān)鍵部分,并指出它已與微軟合作優(yōu)化其英特爾 Thread Director 軟件,以便在使用新操作系統(tǒng)時(shí)更好地管理跨線程任務(wù)。

        英特爾每年的芯片都號(hào)稱是新一代,但第 12 代產(chǎn)品系列確實(shí)名副其實(shí)。它不僅代表了英特爾臺(tái)式機(jī)芯片多年來最大的飛躍,而且代表了英特爾在設(shè)計(jì)最佳芯片方面的新技術(shù)。

        自 2015 年第 6 代 Skylake 芯片推出以后,Alder Lake 芯片是英特爾首款不再使用該公司“祖?zhèn)?rdquo;14nm 制程工藝的臺(tái)式機(jī)芯片。

        Alder Lake 12 代酷睿是第一款采用 Intel 7 制程工藝的桌面處理器,也就是 10nm Enhanced SpuerFin。

        Alder Lake 硬件不是簡(jiǎn)單地將盡可能多的內(nèi)核塞進(jìn)單個(gè)芯片中,而是將“性能”內(nèi)核與“效率”內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)功率和效率的混合。這兩個(gè)又稱 P 核/E 核,一個(gè)偏向性能,一個(gè)更偏向節(jié)能。

        P 核的設(shè)計(jì)更傳統(tǒng),可以說是酷睿家族的延續(xù),針對(duì)單線程、輕線程性能而優(yōu)化,適合較高負(fù)載的游戲、生產(chǎn)力應(yīng)用。E 核的設(shè)計(jì)則更接近 Atom 凌動(dòng)家族,對(duì)多線程性能優(yōu)化,并盡可能減少對(duì)前臺(tái)任務(wù)管理的影響。

        英特爾之前曾在 2020 年的 Lakefield 芯片中嘗試過這個(gè)想法,但那些是專為低功耗硬件設(shè)計(jì)的芯片。

        第 12 代酷睿芯片或許會(huì)成為英特爾在其乏善可陳的第 11 代芯片之后自我救贖的機(jī)會(huì),該系列試圖彌補(bǔ)老舊的 14 納米工藝及其與 10 納米斗爭(zhēng)帶來的延遲問題。

        新的臺(tái)式機(jī)芯片也僅僅是個(gè)開始:英特爾對(duì)混合 Alder Lake 架構(gòu)有很長(zhǎng)遠(yuǎn)的后續(xù)計(jì)劃,其中包括移動(dòng)芯片(顯示的示例具有六個(gè) P 核和八個(gè) E 核)和超移動(dòng)芯片(兩個(gè) P 核和八個(gè) E 核)用于未來的筆記本電腦和其他便攜式設(shè)備。

        至于價(jià)格,官方宣布 i9-12900K 定價(jià) 589 美元、i9-12900KF 564 美元、i7-12700K 409 美元、i7-12700KF 384 美元、i5-12600K 289 美元、i5-12600KF 264 美元。

        現(xiàn)已開始接受預(yù)訂,11 月 4 日 21 點(diǎn)起全球上市,預(yù)計(jì)到今年底交付可達(dá)數(shù)十萬顆,到明年 3 月底交付可達(dá) 200 萬顆。

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