ITBEAR科技資訊10月28日消息，手機(jī)芯片的研制與發(fā)布無疑如同“神仙打架”。而將于今年年底/明年年初亮相的聯(lián)發(fā)科天璣2000和高通驍龍898兩款手機(jī)芯片最有“看頭”。此前就有相關(guān)爆料，稱以上兩款處理器將采用相同的4nm工藝制程。

　　在今日上午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來了一則更加吸睛的消息!據(jù)該博主透露：“sm8450(驍龍898)也是全部基于v9架構(gòu)半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩(wěn)”。

　　也就是說，除了兩款手機(jī)芯片采用了4nm工藝制程之外，還會采用相同基于v9架構(gòu)半制定。而兩者目前不同的地方就是三星與臺積電代工廠家的不同，這一屆芯片的發(fā)布真的是好有看頭了!

　　結(jié)合爆料消息，全新的驍龍898旗艦級處理器(三星4nm工藝)采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 CPU;而聯(lián)發(fā)科天璣2000(臺積電4nm工藝)將會采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，兩者看起來差別不大。

　　而作為今年熱度極高的小米下代旗艦新機(jī)有可能將首發(fā)搭載高通驍龍898處理器，但搭載聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片移動終端設(shè)備該暫時不詳，喜歡的朋友可自行關(guān)注。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。