10 月 29 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)于 10 月 26 日表示，“半導(dǎo)體跟空氣是兩種無(wú)所不在的東西，未來(lái)發(fā)展要進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新，將軟硬件完美結(jié)合。

　　張曉強(qiáng) 26 日發(fā)表了“半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)展望”的演講，他表示將半導(dǎo)體比作 21 世紀(jì)的石油是低估半導(dǎo)體，實(shí)際上它像空氣一樣是無(wú)所不在的。

　　張曉強(qiáng)還稱，7nm 是半導(dǎo)體行業(yè)第一次應(yīng)用最先進(jìn)的開放創(chuàng)新平臺(tái)，廠商可以利用該技術(shù)打造新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科最新的 5G 處理器天璣系列，以及英偉達(dá) A100 系列圖形處理器，均采用臺(tái)積電 6nm、7nm 制程工藝，在能效和算力方面明顯提升。未來(lái)，為了符合業(yè)界需要，將會(huì)有更多的先進(jìn)封裝 3D 堆疊半導(dǎo)體工藝推出。過(guò)于業(yè)界追求半導(dǎo)體集成度，每 2 年運(yùn)算效能會(huì)倍增，未來(lái)要在架構(gòu)創(chuàng)新等多方面進(jìn)行努力。

　　臺(tái)積電 2021 年第三季度營(yíng)收 148.8 億美元，凈利潤(rùn)超 50 億美元。3nm 制程工藝的增強(qiáng)版本 N3E，有望于 2023 年下半年投產(chǎn)。

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