11 月 2 日消息，在上月 19 日凌晨的發(fā)布會上，蘋果公司推出了他們的第二代自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能與能效較上一代 M1 大幅升級。

　　跟 M1 芯片一樣，兩款芯片采用蘋果自己定制的封裝方式，實(shí)現(xiàn)高速統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，是在 M1 架構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展，因此兩款芯片均仍以 M1 命名，通過 Pro 和 Max 加以區(qū)別。兩款芯片的 CPU 運(yùn)行速度相比 M1 提升最高可達(dá) 70%，M1 Pro 的圖形處理器運(yùn)行速度提升最高達(dá) 2 倍，M1 Max 更是提升最高達(dá) 4 倍。

　　蘋果公司副總裁 Tim Millet 和 Tom Boger 最近接受了《Upgrade》播客的主持人 Jason Snell 和 Myke Hurley 的采訪。在談話中，兩人討論了 M1 Pro 和 M1 Max 是如何誕生的。

　　這兩位蘋果高管說，公司對 M1 Pro 和 M1 Max 的目標(biāo)是大幅提高性能，同時(shí)保持開發(fā)者和專業(yè)人士熟悉的芯片架構(gòu)。這就要求團(tuán)隊(duì)把芯片拆開，然后“把它全部裝回去”。

　　新推出的 M1 Pro 和 M1 Max 在性能方面較 M1 有大幅提升，在研發(fā)方面是否花費(fèi)了更長的時(shí)間也有被問及。對此，兩位蘋果副總裁表示，他們第一代的自研 Mac 芯片，是在他們數(shù)十年的芯片研發(fā)積累的基礎(chǔ)上研發(fā)的，M1 Pro 和 M1 Max 在更短的時(shí)間內(nèi)完成了研發(fā)，加大了研發(fā)的力度。

　　關(guān)于統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，兩位蘋果高管表示：“它將使以前不可能實(shí)現(xiàn)的事情成為可能，或者比以前更快、更好，這才剛剛開始。”

　　此外，兩位蘋果高管還討論了該公司 Mac 芯片的片上系統(tǒng)模式。具體而言，他們說有責(zé)任確保芯片的每一個(gè)部分，從顯示引擎到 I/O 都是“世界級的”。M1 Pro 和 M1 Max 以及其他蘋果硅項(xiàng)目的最終目標(biāo)是在芯片行業(yè)“改變游戲規(guī)則”，并為專業(yè)用戶改變游戲規(guī)則。

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