11 月 4 日消息，AMD 目前最新的處理器架構(gòu)為 Zen 3，其采用 7nm 制程工藝。根據(jù)此前曝光的路線圖，AMD 后續(xù)的 CPU 架構(gòu)型號(hào)分別為：Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5，預(yù)計(jì)將分別采用 6nm、5nm、3nm 制程工藝。

　　今日爆料者 Moore’s Law is Dead 公布了 Zen 5 架構(gòu)的最新消息，并表示銳龍 Ryzen 8000 系列處理器，將首次搭載這一核心架構(gòu)，首發(fā)大小核架構(gòu)，與英特爾 12 代酷睿類(lèi)似。

　　具體來(lái)看，銳龍 8000 系處理器的大核將采用 Zen 5 架構(gòu)，而小核將采用 Zen 4D。前者面積更大，后者面積小，頻率更低，且緩存容量也更小。處理器最高會(huì)具備 8 大核 + 16 小核，預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度發(fā)布。

　　根據(jù)此前爆料和公布的路線圖，AMD 銳龍 8000 系處理器將有名為“Granite Ridge”的分支，為不帶核顯的桌面處理器。還會(huì)有名為“Strix Point”的分支，是集成核顯的 APU。

　　爆料者稱 Zen 5 架構(gòu)的性能相比 Zen 4 會(huì)有很大的提升，相當(dāng)于初代 Zen 到 Zen 2 架構(gòu)的提升幅度，Zen 5 的 IPC 性能將增長(zhǎng) 20%~40%。根據(jù)外媒爆料，EPYC 7005 服務(wù)器處理器也將首發(fā)采用 Zen 5 架構(gòu)核心。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。