國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量季增 3.3%，達(dá) 36.49 億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

　　SEMI 指出，第三季度，硅晶圓出貨量創(chuàng)下新高，所有尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加，這為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)所需的各種半導(dǎo)體元件提供了支撐。

　　另外，SEMI 稱預(yù)計硅晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內(nèi)將新增許多晶圓廠。

　　據(jù)了解，在市場終端應(yīng)用強(qiáng)勁拉貨下，硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊繃。包括環(huán)球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等硅晶圓供應(yīng)商近期均預(yù)期產(chǎn)品供不應(yīng)求情況將延續(xù)至 2023 年。其中，勝高宣布將斥資 2287 億日元在日本蓋新廠，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

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