11 月 4 日消息，海外爆料者 Moore’s Law is Dead 今日發(fā)布了一段視頻，公布了 AMD Zen 4D 以及 Zen 5 處理器架構(gòu)的最新爆料。目前 Zen 4 架構(gòu)尚未發(fā)布，預(yù)計(jì)將采用 5nm 制程工藝，用于銳龍 Ryzen 7000 系以及 EPYC 7004 系列服務(wù)器 CPU，有望于 2022 年下半年發(fā)布。

　　爆料者稱 Zen 4D 架構(gòu)的 D 代表著“Dense”密度，其 CPU 核心與 Zen 4 相同，但是有著完全重新設(shè)計(jì)的緩存架構(gòu)，每顆核心緩存容量更小，主頻更低。這種架構(gòu)可以減小核心的占用面積，能夠在一顆 CPU 芯片中集成更多的核心，達(dá)到 16 顆。這樣設(shè)計(jì)的目的是降低單核性能，大幅提高多線程密集運(yùn)算性能，與 Zen 4 處理器形成互補(bǔ)。

　　有消息稱 AMD Zen 4D 架構(gòu)的 L3 緩存容量相比 Zen 4 也將減半，但是其對(duì) AVX-512 指令集的支持情況暫時(shí)未知，但是預(yù)計(jì)將提供最多 12 條 DDR5 內(nèi)存通道，與 Zen 4 處理器類似。

　　據(jù)了解，爆料者表示 AMD EPYC 第四代處理器其中一款代號(hào)為 Bergamo，有望首先應(yīng)用 Zen 4D 架構(gòu)，而另一款處理器的型號(hào)預(yù)計(jì)為 R9 7965WX，將封裝兩個(gè) 16 核運(yùn)算芯片。Zen 4D 架構(gòu)處理器有望于 2023 年第二季度發(fā)布。

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