在凌晨結(jié)束的活動(dòng)中，AMD CEO蘇姿豐博士公布了EPYC產(chǎn)品線的最新路線圖。

　　其中首次提到4nm Zen 4c，代號(hào)Bergamo（意大利港口貝爾格蒙）。從路線圖上看，Zen 4c略晚于Zen4 Genoa（熱那亞）推出，前者最大128核，后者則是96核。

　　Zen 4c中的“c”代表Cloud，主要面向云服務(wù)負(fù)載場(chǎng)景優(yōu)化。

　　先說(shuō)Zen 4 Genoa，定于2022年量產(chǎn)上市。蘇博士透露其支持下一代的內(nèi)存和I/O標(biāo)準(zhǔn)，即DDR5和PCIe 5.0。

　　至于Zen 4c，2023年上半年出貨，核心密度更高，接口和Zen 4兼容，共享指令集等。性能方面，Zen 4c基于臺(tái)積電專(zhuān)為高性能處理器優(yōu)化的5nm制程，工藝層面(并非最終CPU成績(jī))實(shí)現(xiàn)密度翻番、能效翻番，性能增幅大于25%。

　　接著說(shuō)說(shuō)爆料部分。

　　據(jù)稱Zen 4/4c EPYC處理器將采用LGA 6096接口(現(xiàn)款LGA4094)，前者采用12組CCD(每個(gè)CCD 8核)，支持12通道DDR5-5200內(nèi)存，最大3TB，單路支持128條PCIe 5.0，雙路160條，功耗在320~400W。

　　原標(biāo)題：AMD公布5nm Zen 4和Zen 4c：最大128核

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