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      華碩聯(lián)合首席執(zhí)行官:筆記本芯片短缺情況明年四季度前不太可能緩解

        華碩聯(lián)合首席執(zhí)行官 Samson Hu 表示,筆記本芯片的整體缺貨情況到 2022 年第四季度前不太可能緩解,除非美國 IDM 們大幅提高其產(chǎn)能。

      華碩聯(lián)合首席執(zhí)行官:筆記本芯片短缺情況明年四季度前不太可能緩解

        據(jù)《電子時報》報道,Samson Hu 稱,頭部美國 IDM 的交貨周期仍在延長。雖然筆記本電腦所 IC 的短缺不像以前經(jīng)歷的那樣嚴(yán)重,但只要短缺一種類型的 IC,就可能會延遲整個模塊的發(fā)貨。

        另有筆記本電腦業(yè)內(nèi)消息人士認(rèn)為,當(dāng)前供應(yīng)限制主要是由德州儀器供應(yīng)不足造成的,而不是因為臺積電等代工廠產(chǎn)能緊張,“在德州儀器擴(kuò)大產(chǎn)量之前,全球 IC 短缺不太可能得到緩解。”

        該人士指出,德州儀器仍無法按時完成訂單,較長的交貨周期給蘋果等客戶帶來了挑戰(zhàn)。與此同時,iPhone 的另一個關(guān)鍵供應(yīng)商 —— 博通的交貨周期也在延長。

        業(yè)內(nèi)消息人士稱,由于某些其他芯片和部件短缺,由臺積電制造的新款 iPhone 芯片的發(fā)貨量也受到了影響,導(dǎo)致臺積電 10 月份收入環(huán)比下降逾 10%。

        汽車芯片方面,盡管臺積電和其他代工廠增加了對汽車芯片的產(chǎn)能支持,但汽車應(yīng)用 IC 的整體仍供不應(yīng)求,主要原因也是德州儀器的供應(yīng)緊張。

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