11 月 12 日消息，據(jù) TheElec 報道，自去年以來，三星電機(jī)一直在向蘋果公司提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝，供其在 M1 芯片上使用。

　　熟悉此事的人士說，日本的 Ibiden 和中國臺灣的欣興電子也在為蘋果 M1 提供芯片板。

　　他們說，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是蘋果的最大供應(yīng)商。

　　蘋果公司在去年 11 月發(fā)布了自己的 PC 處理器 M1 芯片。這種基于 ARM 的 SoC 自問世以來，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。

　　蘋果曾表示，它計劃到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。

　　在推出 M1 芯片之前，蘋果公司在其 Mac 系列中使用了英特爾的芯片。

　　蘋果已經(jīng)在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC–A 系列芯片。

　　由于 iPhone 制造商計劃在其產(chǎn)品中擴(kuò)大應(yīng)用 M 系列芯片，預(yù)計三星電機(jī)將繼續(xù)供應(yīng) FC-BGA 和用于芯片的產(chǎn)品。

　　到目前為止，這家韓國元件制造商主要為英特爾提供 FC-BGA。

　　同時，三星電機(jī)最近決定在其芯片板業(yè)務(wù)上投資 1.1 萬億韓元。這一數(shù)額是其從 FC-BGA 業(yè)務(wù)中獲得的約 5000 億韓元年收入的兩倍。

　　雖然它目前主要是為個人電腦生產(chǎn) FC-BGA，但它可能也將致力于為服務(wù)器提供 FC-BGA，這是更有利可圖的。

　　三星電機(jī)可能會在越南建立新的 FC-BGA 生產(chǎn)線，該公司曾在那里運(yùn)營一條剛性柔性印刷電路板生產(chǎn)線。

　　由于新冠疫情的影響，服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)對 FC-BGA 封裝的需求量很大。

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