11 月 14 日消息，預計高通將會在今年 12 月推出由三星 4nm 工藝的新一代的 sm8450(暫稱驍龍 898)，并在明年年中推出轉由臺積電代工的 sm8475(暫稱驍龍 898Plus)，目前各大廠商也已經開始準備推出自家新一代旗艦機型。

　　數碼博主 @數碼閑聊站 此前透露，OPPO 正計劃在年底推出多款新機，包括下一代中高端走量機型 OPPO Reno 7 系列，以及一款代號為“孔雀”的驍龍 888 新旗艦，并將在明年年初推出一款搭載驍龍 898 的“蝴蝶”。

　　從他此前爆料推測，這兩款新旗艦即為 OPPO 首款折疊屏手機和 Find X4 系列。

　　現有消息稱，OPPO 將在下個月中旬推出這款代號“孔雀”的折疊屏新機，而且還將帶來全新的“孔雀騰飛”理念，并且放出了這張海報，寓意折疊屏開屏像孔雀開屏一樣。

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