根據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，研調(diào)機(jī)構(gòu)最新報(bào)告指出，主要應(yīng)用處理器(AP)供應(yīng)商中，由于第四季度高通在臺(tái)積電 6nm 制程 5G 應(yīng)用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小，另外由于聯(lián)發(fā)科 5G 應(yīng)用處理器受到庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅恐將大于高通，使聯(lián)發(fā)科市占率被高通微幅超越。

　　在第四季度之前，高通的財(cái)務(wù)狀況已經(jīng)十分喜人。根據(jù)該公司此前發(fā)布截至 9 月 26 日的 2021 財(cái)年 Q4 及全年財(cái)報(bào)，其中四季度營(yíng)收 93.36 億美元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，全年?duì)I收更是同比增長(zhǎng) 43%，暴增 100 億美元。

　　多元化業(yè)務(wù)拓展帶來(lái)的客戶群體數(shù)量增加，疫情恢復(fù)后市場(chǎng)需求的提振，5G 加速滲透普及，以及華為退出后帶來(lái)的 OEM 市場(chǎng)格局的變化和機(jī)遇，共同助推了高通的全年高成長(zhǎng)表現(xiàn)。

　　DIGITIMES Research 分析師翁書(shū)婷表示，2021 年第三季度中國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用處理器需求大約 2.58 億套、季增 17.9%，主因第三季為備貨旺季，加上高通 5G 應(yīng)用處理器產(chǎn)能相較第二季充足，使單季出貨量創(chuàng)下歷史新高，且呈連六個(gè)季度季成長(zhǎng)。

　　主要應(yīng)用處理器供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科第三季 4G 應(yīng)用處理器性價(jià)比高且產(chǎn)能遠(yuǎn)較高通充足，獲小米、OPPO、vivo 與傳音等客戶大量採(cǎi)用，使聯(lián)發(fā)科市占率仍以 46.3%領(lǐng)先高通;但高通于臺(tái)積電 6 納米制程 5G 應(yīng)用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小。

　　展望第四季，在中國(guó)手機(jī)品牌面臨長(zhǎng)短料、5G 手機(jī)需求不振，且應(yīng)用處理器供需結(jié)構(gòu)變化，將使中國(guó)智能手機(jī)用 AP 出貨量預(yù)估季減 29.6%。

　　翁書(shū)婷指出，第四季聯(lián)發(fā)科在供給不足下，4G 應(yīng)用處理器出貨量季減幅將大于高通，而 5G 應(yīng)用處理器亦受庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅亦將大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。

　　據(jù)了解，在晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊效應(yīng)下，使供貨給新興市場(chǎng)的 4G 手機(jī)芯片產(chǎn)能依舊相當(dāng)吃緊，且由于高通在歷經(jīng)數(shù)季的產(chǎn)能不足后，終于在第四季有望追趕先前出貨不足的窘境，使聯(lián)發(fā)科第四季 4G 應(yīng)用處理器出貨將回歸傳統(tǒng)淡季。

　　在手機(jī)芯片制程技術(shù)方面，2021 年第三季 4/5 納米制程應(yīng)用處理器比重僅微升至 11.8%，第四季預(yù)期將升至 13.8%。翁書(shū)婷表示，第三季三星 5 納米制程產(chǎn)能擴(kuò)增幅度有限，帶動(dòng)采用 5 納米制程的高通驍龍 888 + 出貨微幅成長(zhǎng)，第四季因采用 4 納米制程的高通旗艦芯片 8450 與聯(lián)發(fā)科天璣 2000 開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將推升其比重。

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