北京時(shí)間4月25日早間消息，蘋果于2017年初發(fā)起了對高通的專利授權(quán)訴訟。然而近期曝光的文件顯示，在此前多年時(shí)間里，蘋果已開始悄悄打擊高通，并“制造證據(jù)”在法庭上攻擊高通。

　　關(guān)于蘋果如何破壞高通的專利授權(quán)戰(zhàn)略，高通的代理律師埃文·切斯勒(Evan Chesler)表示：“他們策劃了兩年時(shí)間。這一切都是事先計(jì)劃好的，每一步都是。”

　　自4月16日蘋果和高通突然達(dá)成和解協(xié)議，雙方的糾紛結(jié)束以來，記者一直想要了解蘋果的內(nèi)部文件。目前，切斯勒提供的一些幻燈片曝光了細(xì)節(jié)。

　　2014年9月，蘋果內(nèi)部討論了與高通打交道的“未來場景”，包括計(jì)劃“在2016年底之后”與合作伙伴一起“發(fā)起一場專利戰(zhàn)”，以及與英特爾合作，“向高通施加商業(yè)壓力”。這樣做的目的是“給高通造成財(cái)務(wù)影響”，盡管蘋果當(dāng)時(shí)非常依賴高通提供的技術(shù)。

　　在一項(xiàng)更嚴(yán)重的指控中，切斯勒的幻燈片顯示，蘋果曾啟動一項(xiàng)計(jì)劃，降低高通的專利價(jià)值，同時(shí)“制造證據(jù)”用于最終的訴訟。據(jù)稱，蘋果從其他供應(yīng)商那里獲得了廉價(jià)的專利授權(quán)。在隨后的專利授權(quán)糾紛中，蘋果拿這些專利與高通的專利進(jìn)行類比。然而在公司內(nèi)部，蘋果也承認(rèn)，這些廉價(jià)專利要弱很多。

　　相反，蘋果內(nèi)部仍然認(rèn)為，高通的專利組合是業(yè)內(nèi)“最強(qiáng)大的”，而蘋果的目標(biāo)只是降低向高通支付的專利授權(quán)費(fèi)。蘋果也指出，盡管iPhone銷量在增長，但高通收取的專利授權(quán)費(fèi)基本持平。此外，蘋果還根據(jù)合同要求高通持續(xù)供貨，同時(shí)指示代工商停止向高通支付專利授權(quán)費(fèi)，從而損害高通的營收。

　　兩家公司于4月16日正式解決了法律糾紛，蘋果預(yù)計(jì)將在明年的5G版本iPhone中使用高通芯片。然而這些文件表明，在可預(yù)見的未來，高通仍然需要警惕。盡管英特爾已經(jīng)退出了5G基帶芯片的供應(yīng)，但毫無疑問，蘋果目前正在自行開發(fā)基帶芯片。這只是個(gè)時(shí)間問題。這或許要6年，或是更短的時(shí)間。

　　蘋果尚未對此置評。

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