11 月 18 日-19 日，2021(第十三屆)傳感器與 MEMS 產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(暨成果展) 于廈門海滄召開。專注于 MEMS 傳感器和系統(tǒng)模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的歌爾微電子股份有限公司出席了本次會(huì)議。

　　據(jù)歌爾微電子研發(fā)總監(jiān)王德信介紹，歌爾微電子于 2017 年 10 月成立，2019 年 12 月，歌爾股份將微電子業(yè)務(wù)進(jìn)行重組，由歌爾微電子統(tǒng)一運(yùn)營(yíng)。

　　歌爾微電子的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及周邊智能終端、智能穿戴、智能家居、汽車電子、醫(yī)療健康、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球 MEMS 企業(yè)排名中，歌爾微電子位居第六位，是唯一一家進(jìn)入前十的中國(guó)企業(yè)。

　　王德信并介紹了 MEMS 傳感器的行業(yè)趨勢(shì)。“AI 和 5G 時(shí)代，終端產(chǎn)品朝著集成化、小型化和多功能化、智能化方向發(fā)展。智能化的實(shí)現(xiàn)需要多種技術(shù)的融合，大家都知道傳感器已經(jīng)成為一個(gè)智能的入口，是信息采集最基本的點(diǎn)。”

　　以智能可穿戴設(shè)備為例，運(yùn)動(dòng)和健康屬性持續(xù)加強(qiáng)，小型、輕巧、時(shí)尚、長(zhǎng)續(xù)航也成為了重要的發(fā)展趨勢(shì)。

　　那么如何做到設(shè)備的小型化?王德信指出目前有兩種解決方案，一個(gè)是 SoC，另一個(gè)是 SiP。

　　就 SoC 而言，IC 制程已經(jīng)接近物理極限，SoC 的發(fā)展空間受限，另外 SoC 的性價(jià)比沒有那么高。

　　“SiP 相較于 SoC 具有可以異構(gòu)集成、開發(fā)周期短、開發(fā)成本低等優(yōu)勢(shì)，成為未來超越摩爾定律的主流技術(shù)方向。”王德信說道。

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