昨天的天璣9000突然發(fā)布，搶了下了高通新旗艦的風頭，直接截胡了4nm、X2超大核等多項新技術(shù)的首發(fā)。

　　雖然天璣9000來勢洶洶，但是依然有不少人關(guān)注著驍龍8 Gen1，畢竟按照爆料來說，最快下個月中旬就會有搭載該芯片的新旗艦登場，比天璣9000要快上不少。

　　近期，關(guān)于驍龍8 Gen1首批機型的爆料也是層出不窮，從目前的已知消息來看，小米、摩托羅拉、中興、iQOO等廠商都會在首批陣營中，在下個月會迎來一場新旗艦大戰(zhàn)，精彩程度堪比“科技春晚”。

　　今天上午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 就帶來了關(guān)于首批驍龍8 Gen1旗艦的最新消息，他透露：“接下來幾款新旗艦的電池基本都是4500±起步，65W級閃充普及到標配。”

　　這就意味著，明年新機在續(xù)航和快充上將得到大幅升級，今年主流旗艦的水準已經(jīng)成了最低檔位的配置，而頂級旗艦勢必將會帶來更強的規(guī)格，非常令人期待。

　　但是需要注意的是，快充方面的進一步提升，并不僅僅代表著單純規(guī)格上的升級，似乎也側(cè)面說明，驍龍8 Gen1的功耗也將更強，在電池技術(shù)無法突破的情況下，只能通過普及搞快充來彌補續(xù)航。

驍龍8 Gen1或帶來巨大續(xù)航挑戰(zhàn)

　　根據(jù)此前爆料的參數(shù)，驍龍8 gen 1與天璣9000配備了同樣的三叢集架構(gòu)設計，CPU方面分別為1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU為Adreno 730。

　　紙面參數(shù)上來看，相比目前在售最強的驍龍888+還擁有不小的提升幅度，在CPU和GPU方面升級明顯，雖然工藝晉級到4nm，但續(xù)航和發(fā)熱也將迎來新的挑戰(zhàn)，非常考驗廠商的調(diào)教和優(yōu)化能力。

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