11 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲獲悉，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從 2023 年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。按照 iPhone 系列的命名規(guī)律，2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

　　近期高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。今年 5 月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相，這也符合日經(jīng)的報道。

　　目前蘋果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器，根據(jù)此前的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通在全球智能手機(jī) SoC 市場份額受到聯(lián)發(fā)科的擠壓，但仍把持著 5G 調(diào)制解調(diào)器基帶市場，蘋果的訂單是關(guān)鍵。

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