11 月 26 日消息，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，2021 年 1-9 月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額 3979 億美元，同比增長(zhǎng) 24.6%。

　　11 月 25 日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新數(shù)據(jù)。2021 年 1-9 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 6858.6 億元，同比增長(zhǎng) 16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 18.1%，銷售額 3111 億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng) 21.5%，銷售額為 1898.1 億元;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng) 8.1%，銷售額 1849.5 億元。行業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021 年 1-9 月中國(guó)進(jìn)口集成電路 4784.2 億塊，同比增長(zhǎng) 23.7%;進(jìn)口金額 3126.1 億美元，同比增長(zhǎng) 23.7%。出口集成電路 2329.8 億塊，同比增長(zhǎng) 28.4%;出口金額 1086.2 億美元，同比增長(zhǎng) 33.1%。

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