相信關注手機產(chǎn)品的朋友們，前不久已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科首發(fā)的臺積電4nm旗艦芯片天璣9000震撼到了，其首發(fā)了多項行業(yè)頂級技術，性能是目前已發(fā)布產(chǎn)品中絕對的第一。

　　除了這款頂級旗艦之外，聯(lián)發(fā)科今年還要全面開花，將推出一款面向次旗艦市場的天璣7000芯片。

　　今天上午，博主@數(shù)碼閑聊站就公布了天璣7000的關鍵參數(shù)。

　　他透露，聯(lián)發(fā)科天璣7000基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

　　據(jù)悉，天璣7000的安兔兔成績能達到75萬分，已經(jīng)反超了如今次旗艦霸主驍龍870，加上5nm工藝和新架構，性能、功耗、發(fā)熱可能都會更強一些，將成為新一代兩千檔“神U”。

　　更重要的一點是，該博主還在評論充透露，Redmi旗下的天璣7000已經(jīng)在路上了，而從時間和產(chǎn)品規(guī)劃上來看，其很有可能隸屬于Redmi K50系列。

　　根據(jù)此前爆料，K50系列三款機型分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區(qū)別。

　　這其中，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都會搭載驍龍?zhí)幚砥鳎?strong>而Redmi K50標準版的芯片之前一直不確定，按照前代搭載驍龍870的定位，新機很可能會搭載這款全新的天璣7000。

　　本就擁有超高性價比的Redmi K50加上同樣性價比的天璣7000芯片，能在提升性能的基礎上節(jié)約成本，并帶來更綜合的外圍體驗，比如更好的屏幕、拍照等，非常值得期待。

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