12 月 1 日消息，今日，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

　　榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示：“雙方團(tuán)隊(duì)緊密合作，將榮耀深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與驍龍移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勁性能相結(jié)合，為消費(fèi)者帶來了榮耀 Magic3 系列和榮耀 50 系列。”

　　方飛指出，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。榮耀將進(jìn)一步釋放驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的通信、性能、影像和 AI 能力，帶來科技創(chuàng)新體驗(yàn)。

　　目前，搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的榮耀機(jī)型及發(fā)布時(shí)間尚不清楚。

　　全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

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