有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：臺(tái)積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時(shí)間，3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能，請(qǐng)問長(zhǎng)電科技該技術(shù)是否成熟或者請(qǐng)蔣尚義先生來大力開展，畢竟蔣先生早就致力于先進(jìn)封裝推廣!并預(yù)言先進(jìn)封裝是突破摩爾定律的下一代方案。

　　12 月 2 日，長(zhǎng)電科技 (600584.SH) 在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，針對(duì) Chiplet 異構(gòu)集成應(yīng)用，長(zhǎng)電科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。目前長(zhǎng)電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋焊咝阅苓\(yùn)算應(yīng)用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。

　　資料顯示，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

　　通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

　　在業(yè)績(jī)方面，今年前三季度，長(zhǎng)電科技的營(yíng)收為 219.17 億元，同比增長(zhǎng) 16.81%;凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)分別為 21.16 億元、16.73 億元，分別同比增長(zhǎng) 176.84%、163.39%。對(duì)于凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)的原因，長(zhǎng)電科技表示，主要是由于兩大因素造成，其一，國(guó)內(nèi)外客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，同時(shí)，各工廠持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降本增效，毛利率得到有效提升;其二，長(zhǎng)電科技嚴(yán)格控制各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，不斷優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用。

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