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      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        隨著聯(lián)發(fā)科和高通各家旗艦芯片的相繼發(fā)布,年底的旗艦芯片之爭進(jìn)入高潮。為了對這兩款旗艦芯片有一個(gè)更加系統(tǒng)清晰的了解,有博主將天璣9000和驍龍8 gen1做成了對比圖。下面我們就結(jié)合這張圖來詳細(xì)分析一下,看看這兩款芯片各自表現(xiàn)如何。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)
      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        4nm制程之爭

        天璣9000和驍龍8 gen 1均采用了4nm制程,也是目前安卓陣營唯二的4nm芯片。不同的點(diǎn)在于天璣9000采用了臺積電4nm工藝,而驍龍8 gen 1則是三星4nm工藝。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        首先下結(jié)論,他們都是明年性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片,功耗表現(xiàn)則要看臺積電和三星誰家工藝更給力了。根據(jù)今年的狀況來看,臺積電4nm的功耗優(yōu)于三星。

        對新架構(gòu)的使用

        天璣9000的 CPU率先采用了最新的Arm V9架構(gòu),配備了一顆Cortex-X2@3.05GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.85GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.8GHz小核。

        驍龍8 gen 1同樣采用了Arm V9架構(gòu),配備了一顆Cortex-X2@3.0GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.50GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.80GHz小核。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        通過對比配置可以看出,雙方均采用了Arm最新的V9架構(gòu),不同點(diǎn)在于超大核以及大核方面雙方差距比較大。天璣9000拉滿了X2和A710的主頻,分別達(dá)到了3.05GHz以及2.85GHz,而驍龍8 gen 1只上到了3.0GHz以及2.50GHz。尤其是在三顆大核方面,天璣9000的數(shù)據(jù)非常亮眼,這應(yīng)該跟臺積電4nm工藝帶來的功耗有密不可分的關(guān)系。

        順便需要提一句的是,天璣9000搭載的8MB三級緩存相較于驍龍8 gen 1的6MB,整體容量提升了三成。在系統(tǒng)緩存方面天璣9000也更下本,拿出了6MB,比驍龍8 gen 1的4MB高出50%。

        對新一代內(nèi)存的態(tài)度

        內(nèi)存方面天璣9000支持LPDDR5X@7500Mbps,而驍龍8 gen 1仍停留在LPDDR5@6400Mbps。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        不難預(yù)測,LPDDR5X會成為明年旗艦機(jī)的標(biāo)配,而且聯(lián)發(fā)科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5X驗(yàn)證,相比上一代LPDDR5,在帶寬、功耗方面都有大幅的提升,在游戲加載,高清多媒體文件下載/上傳等日常應(yīng)用中將會有明顯的感知。

        升級的GPU及影像

        GPU方面天璣9000使用的是Mali-G710 MC10,驍龍8 gen1則搭載了Adreno next-gen,雙方均沒有公布各自的主頻是多少。雖然目前來看雙方?jīng)]有公布過多的GPU參數(shù),但兩者的GPU性能都不需要擔(dān)心,天璣用上了arm最新的GPU架構(gòu),驍龍則是繼續(xù)沿用了一直以來比較強(qiáng)的Adreno GPU。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        影像方面天璣9000跨時(shí)代的掏出了處理能力達(dá)到每秒90億像素、支持3.2億像素的新一代ISP,高通8 gen1在這方面則是相比888進(jìn)行了小幅升級。

        下一代5G技術(shù)升級

        基帶方面,天璣9000集成了M80,驍龍8 gen 1采用了X65。

        雙方都符合全新的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),這次兩者的5G技術(shù)和速度表現(xiàn)都非常兇狠。在功耗方面,天璣芯片過去在運(yùn)營商測評中多次取得了五星好評成績,這點(diǎn)上比驍龍芯片有小幅優(yōu)勢。

      旗艦芯片市場變天了,天璣硬剛驍龍,占據(jù)上風(fēng)

        兩者無疑是明年旗艦市場最炙手可熱的手機(jī)芯片,以現(xiàn)在的賬面參數(shù)來看,天璣9000稍占上風(fēng),但兩者最終在市場上如何演繹,還要看在終端上的實(shí)際體驗(yàn)。但有一點(diǎn)需要說明,三星工藝翻車在先,此次驍龍采用三星4nm還是很令人擔(dān)心的。

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