行業(yè)消息人士稱，全球封測龍頭日月光投控及其子公司矽品已獲得高通剛剛推出的旗艦驍龍 8 Gen 1 芯片的訂單。

　　據(jù)《電子時報》報道援引上述人士稱，高通剛剛發(fā)布了其最新旗艦智能手機(jī) SoC 驍龍 8 Gen 1，采用三星電子 4nm 工藝，封測則交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于載板的 FCCSP 技術(shù)。

　　日月光和矽品與高通保持著密切的合作關(guān)系，為高通提供各種芯片解決方案的中高端封裝和測試服務(wù)，包括手機(jī) SoC、PC 芯片、調(diào)制解調(diào)器芯片、汽車芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片和 mmWave AiP 模塊。

　　消息人士稱，盡管高通選擇三星電子為其制造新的旗艦移動 SoC，但預(yù)計 2022 年將增加其在臺積電的訂單。預(yù)計未來幾年，日月光投控和其他封測廠將與高通保持密切的商業(yè)聯(lián)系。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。