12 月 4 日消息，據(jù)外媒 GSMArena 消息，三星尚未發(fā)布的 Galaxy S21 FE 手機，正面以及背面被英國保護殼廠商曝光。這款手機預計將采用塑料材質后蓋，搭載高通驍龍 888 芯片，有望于 2022 年 1 月發(fā)布。

　　從圖中可以看出，這款手機為直屏設計，后置三攝，攝像頭模組突擊高度相比 S21 其它機型更小，因此套上保護殼之后不會很明顯的凸起。

　　據(jù)此前消息，這款手機的官方渲染圖已經(jīng)被曝光，展現(xiàn)了多種配色。手機后蓋將與攝像頭部分融合在一起，臺階部分采用漸變過渡，預計手機會十分輕薄。

　　這款手機除了搭載高通驍龍 888 的版本，還會推出 Exynos 2100 芯片版本。

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