12 月 4 日消息，據(jù)外媒 GSMArena 消息，三星尚未發(fā)布的 Galaxy S21 FE 手機(jī)，正面以及背面被英國(guó)保護(hù)殼廠商曝光。這款手機(jī)預(yù)計(jì)將采用塑料材質(zhì)后蓋，搭載高通驍龍 888 芯片，有望于 2022 年 1 月發(fā)布。

　　從圖中可以看出，這款手機(jī)為直屏設(shè)計(jì)，后置三攝，攝像頭模組突擊高度相比 S21 其它機(jī)型更小，因此套上保護(hù)殼之后不會(huì)很明顯的凸起。

　　據(jù)此前消息，這款手機(jī)的官方渲染圖已經(jīng)被曝光，展現(xiàn)了多種配色。手機(jī)后蓋將與攝像頭部分融合在一起，臺(tái)階部分采用漸變過(guò)渡，預(yù)計(jì)手機(jī)會(huì)十分輕薄。

　　這款手機(jī)除了搭載高通驍龍 888 的版本，還會(huì)推出 Exynos 2100 芯片版本。

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