12 月 9 日消息，根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動(dòng)化等趨勢(shì)，十大汽車主機(jī)廠(OEM)中的一半將在 2025 年自主設(shè)計(jì)芯片，而這將增強(qiáng)他們對(duì)自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。

　　Gartner 研究副總裁 Gaurav Gupta 表示：“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)謴?fù)雜。大多數(shù)情況下，芯片制造商一般是汽車制造商的三級(jí)或四級(jí)供應(yīng)商，因此他們通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)影響汽車市場(chǎng)需求的變化。這一供應(yīng)鏈可見性的缺乏，使得汽車主機(jī)廠更加希望增強(qiáng)對(duì)自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制。”

　　Gupta 表示：“此外，造成持續(xù)芯片短缺的主要原因是在較小的 8 英寸晶圓上制造的成熟半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)器件，而此類器件的產(chǎn)能擴(kuò)張十分困難。汽車行業(yè)在認(rèn)證較大尺寸晶圓上制造的舊器件方面一直持保守態(tài)度，而這也使他們反受其害并且可能會(huì)促使他們開始自主設(shè)計(jì)芯片。”

　　這種將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部的模式被稱為“原廠-代工廠直接合作模式”(OEM-Foundry-Direct)，該模式并不是汽車行業(yè)所獨(dú)有的。而半導(dǎo)體市場(chǎng)正在發(fā)生的一些變化將使這種模式在科技公司中得到加強(qiáng)。臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體芯片代工廠已對(duì)外提供尖端制造工藝，其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也已對(duì)外提供先進(jìn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這降低了芯片定制設(shè)計(jì)的難度。

　　Gupta 表示：“我們還預(yù)計(jì)，從微型芯片短缺中吸取的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車制造商轉(zhuǎn)型成為科技公司。”

　　Gartner 還預(yù)測(cè)美國(guó)和德國(guó)的新車平均銷售價(jià)格將在 2025 年超過 5 萬美元，這將推動(dòng)舊車的維修和升級(jí)。Gartner 研究副總裁 Mike Ramsey 表示：“由于人們會(huì)設(shè)法延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用壽命，因此價(jià)格的加速上漲可能會(huì)減少車輛的總體銷售量并擴(kuò)大整個(gè)零部件和升級(jí)市場(chǎng)。”

　　Gartner 分析師預(yù)計(jì)，面對(duì)價(jià)格上漲，新車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)，甚至出現(xiàn)下降。與此同時(shí)，汽車制造商將通過推送新的服務(wù)，甚至推送設(shè)備和計(jì)算機(jī)升級(jí)來延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的壽命。

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