Intel CEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣，一方面是批評他們成本低是因?yàn)橛械胤讲块T的高額補(bǔ)貼，另一方面又喊話美國政府不應(yīng)該補(bǔ)貼臺積電。不過在嘴炮的同時，Intel于臺積電的合作也沒少，下周就要擺放臺積電面談代工合作。

　　據(jù)報(bào)道，基辛格預(yù)計(jì)下周會訪問臺灣及馬來西亞，其中主要目的就是拜會臺積電高層。

　　這一消息傳聞已久，不過Intel及臺積電都沒有證實(shí)，臺積電方面甚至表態(tài)稱不予置評。

　　據(jù)悉，基辛格此行主要是跟臺積電的3nm工藝合作有關(guān)，該工藝將在2022年Q3季度量產(chǎn)，不過大規(guī)模出貨要到2023年。

　　首發(fā)臺積電3nm的主要是蘋果，Intel同樣也需要3nm工藝，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據(jù)說會采用臺積電3nm工藝，此次拜會臺積電高層就是確保3nm工藝分配，避免被蘋果產(chǎn)能擠占。

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