12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號(hào)為 sm8450，優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或?yàn)?8 Gen1+)。

　　手握最新供應(yīng)鏈情報(bào)的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，采用臺(tái)積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前來(lái)看還是有點(diǎn)發(fā)熱，哪怕是目前最先進(jìn)的工藝也無(wú)法降低其太多功耗。

　　據(jù)稱，各大廠商都已經(jīng)在測(cè)試搭載全新旗艦平臺(tái)的新機(jī)，而且高通和聯(lián)發(fā)科還將推出新的中端 SoC 來(lái)推進(jìn)市場(chǎng)占有率，新平臺(tái)預(yù)計(jì)將包括天璣 7000 系列和 sm74 開(kāi)頭的高通新平臺(tái)。

　　部分小伙伴對(duì)于三星和臺(tái)積電的工藝有所看法，但目前來(lái)看先進(jìn)制程的高端芯片發(fā)熱并不是單一的工藝問(wèn)題，而且集成電路產(chǎn)生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟 9000 和蘋(píng)果 A15 也因?yàn)榘l(fā)熱問(wèn)題被苛責(zé)。

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