業(yè)內(nèi)消息人士稱，供應鏈正在為聯(lián)發(fā)科將于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解決方案做好準備。

　　《電子時報》報道援引上述人士稱，盡管在開發(fā) 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，但聯(lián)發(fā)科預計將在供應鏈合作伙伴的強大產(chǎn)能支持下迎頭趕上，這些支持來自于臺積電、日月光、測試與驗證大廠耕興科技等。

　　日月光將為聯(lián)發(fā)科提供 5G 毫米波 AiP 模塊的高端測試和仿真測量服務，其 EMS 子公司環(huán)旭電子將負責模塊的組裝。日月光包括其子公司矽品，多年來一直使用 FC 技術為高通封裝 AiP 模塊，預計將在 2022 年從聯(lián)發(fā)科和蘋果獲得大量的 AiP 封測訂單。

　　此外，矽格(Sigurd)和京元電也與聯(lián)發(fā)科保持著密切的業(yè)務關系，他們也在積極推進高端 AiP 測試業(yè)務的部署，預計將從聯(lián)發(fā)科獲得部分 AiP 封測訂單。矽格將于 2022 年下半年將自己的 5G AiP 測試能力商業(yè)化，明年 5G 芯片解決方案的收入貢獻率將提高到 25%。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科的 5G 毫米波調(diào)制解調(diào)器芯片 M80 繼續(xù)獲得臺積電和日月光的強大產(chǎn)能支持，相關的 IC 測試接口解決方案供應商包括由臺灣供應商中華精測、Keystone Microtech、MPI 和穎崴科技。

　　領先的測試與驗證實驗室耕興科技預計，到 2022 年，其測試同時具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)頻段的 5G 智能手機的收入比例將上升到 20%。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科已率先開發(fā) Wi-Fi 6E 核心芯片，并計劃于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片組，以擴大其在無線通信領域的領先地位，上述供應鏈合作伙伴甚至包括 EDA 解決方案提供商(如 Ansys)都準備提供相關服務。

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