12 月 22 日消息，近期，榮耀官方宣布，榮耀首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布。

　　今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。根據(jù)此前爆料，榮耀折疊屏手機預計明年 1 月發(fā)布，搭載驍龍 8 Gen 1 平臺。

　　今天微博博主 @長安數(shù)碼君 進一步爆料，榮耀 Magic V 折疊屏手機將搭載全新一代高通驍龍 8 系芯片，也就是驍龍 8 Gen 1 芯片。

　　在 2021 驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

　　其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

　　供應鏈消息稱，榮耀首款折疊屏手機面板將由京東方和維信諾提供，其中內部的折疊主屏為 8 英寸，外部的副屏為 6.5 英寸，還在做 UTG 超薄柔性玻璃蓋板母版測試。

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